本文摘要：半导体封测业整并潮涌，日月光和矽品僵持未解，中国大陆南通富士通蚕食AMD（AMD）苏州和马来西亚封测厂。
半导体封测业整并潮涌，日月光和矽品僵持未解，中国大陆南通富士通蚕食AMD（AMD）苏州和马来西亚封测厂。红色供应链大军压境，台厂无法再行内激消耗。
日月光公开发表并购矽品25%股份，矽品高度顾虑，意欲与鸿海换股策略结盟。双方大打舆论战和法律战炮火激烈，不过鸿矽恋未予矽品股东临时不会过半股数通过，矽品再行发动法律战箝制日月光仅次于股东身分，双方相互尊重基础崩解，攻守角力持续首演。 不顾一切日月光和矽品还在争斗之际，中国大陆红色供应链加快对外整并脚步，时隔江苏宽电顺利收购新加坡封测厂星科金朋（STATSChipPAC）后，南通富士通微电子在国家集成电路产业投资基金力挺下，17日发布并购国际大厂AMD（AMD）在苏州和马来西亚槟城封测厂85%股权。 南通富士通将正式成立南通通润达投资公司，以3.7亿美元现金方式展开并购，这为全球封测产业再行引爆一枚震撼弹。
全球半导体产业整并风起云涌，先前还包括恩智浦（NXP）收购飞思卡尔（Freescale）、英特尔（Intel）收购亚尔特拉（Altera）、安华高（Avago）收购博通（Broadcom），总金额约720亿美元。 这波整并浪潮也蔓延到封测产业。
江苏宽电收购星科金朋，在全球专业委外封测（OSAT）产业营收规模迫近排名第3的矽品，加快催化剂OSAT产业水平或横向整并趋势，更进一步造就日月光公开发表并购矽品股份、矽品与鸿海换股策略结盟的连锁效应。 现在南通富士通也使出并购AMD旗下两大封测厂，在全球OSAT产业营收规模有机会大幅度跃居，挤身前10强劲。 整体仔细观察，中国大陆掌控这波产业整并浪潮，利用成立国家产业投资基金、政策扶植、希望整并并购、反垄断法等手段，大力建构半导体和资通讯自律产业链。 在半导体封测领域，中国大陆制定目标，今年中高阶PCB测试销售收入占到PCB测试业总收入比例，要超过30%以上。
到2020年，PCB测试技术要超过国际领先水准。这也是为何中国大陆利用集成电路产业投资基金、大力扶植本土厂商对外收购的主因。
半导体专业委外封测厂商整并一波接一波，封测大厂艾克尔（Amkor）也规划明年拆分日本晶圆厂J-Device，到2017年拆分营业额目标50亿美元，目标不断扩大汽车电子市场应用于，意欲稳住全球第2大OSAT封测厂地位。 这次南通富士通并购AMD在苏州和马来西亚槟城封测厂85%股权，也将造就OSAT大厂收购统合元件制造厂（IDM）旗下封测事业部门的新一波浪潮。
未来发展全球半导体封测业发展趋势，专业委外封测代工厂OSAT整体规模，占到全球半导体封测规模大约5成，另外5成半导体封测在IDM大厂手中。这将是OSAT封测厂未来主要的茁壮空间。 除了AMD，例如恩智浦（NXP）或是飞思卡尔（Freescale旗下）的封测厂或事业部门，有机会沦为OSAT专业封测厂的整并和茁壮目标。 还包括日月光、矽品、力成等全球专业委外封测代工OSAT厂，高达400多家，营业额多达1亿美元有130多家，OSAT早已是自由竞争的市场，产业大者恒大。
日月光、艾克尔和矽品等OSAT厂商，不具备凸块晶圆（Bumping）等高阶先进设备封测技术优势，这是下一阶段高阶封测产业时代不可或缺的最重要竞争武器。互为较之下，AMD、恩智浦或飞思卡尔等旗下封测事业单位，并没不具备不利的高阶封测生产能力条件。 审视中国大陆布局封测产业，将南通富士通收购AMD部分封测厂、以及江苏宽电并购星科金朋两大事件放到一起仔细观察，就可以找到，中国大陆一方面不断扩大生产能力规模，一方面掌控高阶封测生产能力，已紧贴AMD、高通（Qualcomm）、英特尔行动通讯IMC以及联发科等主要客户，因应下一世代通讯晶片、云端运算、物联网（IoT）、巨量资料（BigData）的发展目标。
日月光和矽品争斗未解，中国大陆封测业早已掌控全球趋势，利用内部整备对外扩展，正在急起直追，台厂领先优势于是以被大幅度加深。 日月光和矽品整并综效还没经常出现，内斗猜疑已让相互尊重基础崩解，中国大陆正在国际大厂封测事业部门插旗，内外交迫，台厂无法再行坐失良机，能否柳暗花明，端赖封测台厂领导者的智慧。
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